GoodBon®导热衬垫TFP（Thermal Filler Pad)产品系列，给工程师的结构设计提供最佳解决方案：
- 关于导热系数：量产产品的导热系数最高可达15w/mk；我们的研发设计团队还计划推出更高导热系数的产品方案；
- 关于导热垫片的硬度设计：每种导热率的产品按照邵氏OO硬度，都有常规硬度、较软、超软三种基本版本可选；
- 关于材料基材，我们同时可以向客户提供有机硅和无硅基材的导热衬垫产品。
- 关于材料的厚度选择如下--
a. ≤1.5W，最薄厚度0.07mm
b. 1.5~3.5W，最薄厚度0.15mm
c. 4~6W，最薄厚度0.25mm
d. ≥7W，最薄厚度0.30mm
e. 带矽胶布、PI膜或其它覆合膜、带背胶、带单面粘性的，最薄厚度0.50mm
- 关于导热片的厚度公差：对于≥5mm产品是±0.5mm；对于≤0.3mm产品是±0.03mm；其余都是±10%。
