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GoodBon®的无硅导热衬垫NFP(Non-silicon thermal filler pad)产品系列,材料基材有丙烯酸和聚氨酯两种可供选择,导热系数最高可以达到5w/mk,材料硬度同样分为常规和超软硬度,适用于对于硅油渗出有超高要求的应用场合。

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