TFP系列1~1.5W导热衬垫

GBT ViaTHERM TFP是一种经济高效的导热垫片材料，通过特定优化的配方，使其具有较低密度特性的同时，保持优秀的热性能，同时便于操作。材料具有的天然粘性使其具有良好的贴服性，从而将界面热阻降至很低。
这是一种兼具优良导热性能和成本优势的导热缝隙填充垫片。其低密度适合现在电子设备减重的要求趋势。
为方便使用和重工，可通过特有的工艺使其一面形成不带粘性的“干燥面”来配合客户特定的使用场合，例如导热垫片的“干燥面"与芯片、PCB板接触时，可以快速方便拆卸和无损脱离；导热垫片的另一自然粘性面通常粘接在散热器/导冷板/壳体等上面。

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产品编号

所属分类

导热衬垫TFP

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产品概述

产品参数

料号	单位	TFP1025	TFP1005-EB		TFP1025-EB		TFP1055	TFP1250	TFP1545	TFP1525LV	FP1525-PI	TFP1505-EB
颜⾊	-	⽩⾊	⽩⾊	粉⾊	⽩⾊	粉⾊	灰⾊	灰⾊	浅绿⾊	浅绿⾊	浅绿⾊	⽩⾊/	棕⾊
厚度	mm	0.5~10	0.5~10		0.5~10		0.07~10	0.07~10	0.07~10	0.07~10	0.15~10	0.5~10
导热系数	W/m·K	1	1		1		1	1.2	1.5	1.5	1.5	1.5
热阻@1mm，20psi	°C·in²/W	1.16	1.01		1.16		1.25	1.15	0.98	0.9	0.96	0.95
热阻@1mm，20psi	°C·cm²/W	7.47	6.52		7.47		8.06	7.42	6.32	5.81	6.19	6.13
硬度	Shore OO	25	5		25		55	50	45	25	25	5
阻燃特性	-	V0	V0		V0		V0	V0	V0	V0	V0	V0
耐压强度	kV(@1mm)	>10.0	>12.0		>12.0		>12.0	>10.0	>10.0	>10.0	>12.0	>12.0
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹²	≥1.0×10¹²		≥1.0×10¹²		≥1.0×10¹³	≥4.0×10¹³	≥5.0×10¹³	≥5.0×10¹³	≥5.0×10¹³	≥5.0×10¹³
⽐重	g/cm³	1.6	1.6		1.6		1.3	1.75	1.85	1.85	1.85	1.85
抗拉强度	psi	/	10		/		48	48	30	30	≥200	≥300
伸⻓率	%	/	-		/		55	60	55	55	15	15
压缩形变（%，指定压⼒）	10psi	22	25		15		12	10	8	18	18	32
	50psi	54	60		40		40	42	38	46	46	58
	100psi	75	86		58		58	58	55	62	62	82
介电常数	@1MHz	5.5	5.5		5.5		4.5	5.5	6.2	6.2	6.2	6.2
低挥发性成分(D4~D20)	ppm	/	/		/		/	/	/	/	/	/
TML（CVCM）	%	≤0.35(0.12)	≤0.35(0.12)		≤0.35(0.12)		≤0.55(0.25)	≤0.35(0.10)	≤0.55(0.10)	≤0.55(0.10)	≤0.55(0.10)	≤0.55(0.10)
连续使⽤温度	℃	-60~200	-60~200		-60~200		-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS	-	YES	YES		YES		YES	YES	YES	YES	YES	YES

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