TFP系列2.2~3.0W导热衬垫

GBT ViaTHERM TFP是一种经济高效的导热垫片材料，通过特定优化的配方，使其具有较低密度特性的同时，保持优秀的热性能，同时便于操作。材料具有的天然粘性使其具有良好的贴服性，从而将界面热阻降至很低。
这是一种兼具优良导热性能和成本优势的导热缝隙填充垫片。其低密度适合现在电子设备减重的要求趋势。
为方便使用和重工，可通过特有的工艺使其一面形成不带粘性的“干燥面”来配合客户特定的使用场合，例如导热垫片的“干燥面"与芯片、PCB板接触时，可以快速方便拆卸和无损脱离；导热垫片的另一自然粘性面通常粘接在散热器/导冷板/壳体等上面。

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产品编号

所属分类

导热衬垫TFP

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产品概述

产品参数

料号	单位	TFP2250	TFP2225	TFP2240LV	TFP2850	TFP2830HT	TFP3050	TFP3035LV	TFP3045LD	TFP3025LB
颜⾊	-	深灰⾊	灰⾊	灰⾊	浅蓝⾊	浅蓝⾊	灰⾊	浅蓝⾊	蓝紫⾊	浅蓝⾊
厚度	mm	0.15~10	0.15~10	0.15~10	0.2~10	0.2~10	0.2~10	0.2~10	0.3~10	0.2~10
导热系数	W/m·K	2.2	2.2	2.2	2.8	2.8	3	3	3	3
热阻@1mm，20psi	°C·in²/W	0.75	0.65	0.7	0.46	0.42	0.42	0.42	0.35	0.42
热阻@1mm，20psi	°C·cm²/W	4.85	4.19	4.52	2.97	2.7	2.71	2.71	2.26	2.71
硬度	Shore OO	50	25	40	50	30	50	35	45	25
阻燃特性	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
耐压强度	kV(@1mm)	>9.0	>9.0	≥10.0	>9.0	>9.0	>9	>9.0	>10	>9.0
体积电阻率	Ω·cm	≥3.0×10¹³	≥3.0×10¹³	≥3.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥2.0×10¹³	≥1.0×10¹³
⽐重	g/cm³	2.6	2.6	2.6	3	3	3	3	1.6	3
抗拉强度	psi	36	32	/	60	50	52	35	40	50
伸⻓率	%	55	58	/	55	58	57	58	65	58
压缩形变（%，指定压⼒）	10psi	12	28	15	12	25	12	20	25	23
	50psi	42	55	47	35	52	42	48	52	50
	100psi	58	86	69	48	84	56	75	85	83
介电常数	@1MHz	7.5	7.5	7.5	5.5	5.5	5.5	5.5	3	5.5
低挥发性成分(D4~D20)	ppm	/	/	/	/	/	/	/	＜80	/
TML（CVCM）	%	≤0.32(0.08)	≤0.32(0.08)	≤0.32(0.08)	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.18(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.15(0.05)	≤0.20(0.05)
连续使⽤温度	℃	-60~200	60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES

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