TFP系列3.5~5.1W高性能导热衬垫

GBT ViaTHERM TFP是一种经济高效的导热垫片材料，通过特定优化的配方，使其具有较低密度特性的同时，保持优秀的热性能，同时便于操作。材料具有的天然粘性使其具有良好的贴服性，从而将界面热阻降至很低。
这是一种兼具优良导热性能和成本优势的导热缝隙填充垫片。其低密度适合现在电子设备减重的要求趋势。
为方便使用和重工，可通过特有的工艺使其一面形成不带粘性的“干燥面”来配合客户特定的使用场合，例如导热垫片的“干燥面"与芯片、PCB板接触时，可以快速方便拆卸和无损脱离；导热垫片的另一自然粘性面通常粘接在散热器/导冷板/壳体等上面。

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产品编号

所属分类

导热衬垫TFP

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产品概述

产品参数

料号	单位	TFP3550	TFP3525	TFP3525-PM	TFP4025	TFP5045	TFP5155	TFP5150LV	TFP5125
颜⾊	-	粉红⾊	粉红⾊	粉红⾊	浅⻩⾊	浅绿⾊	灰⾊	灰⾊	灰⾊
厚度	mm	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10	0.25~10
导热系数	W/m·K	3.5	3.5	3.5	4	5	5.1	5.1	5.1
热阻@1mm，20psi	°C·in²/W	0.39	0.35	0.45	0.37	0.27	0.27	0.27	0.24
热阻@1mm，20psi	°C·cm²/W	2.51	2.26	2.9	2.39	1.74	1.74	1.74	1.55
硬度	Shore OO	50	25	25	25	45	55	50	25
阻燃特性	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
耐压强度	kV(@1mm)	>10	>10	>15	>10.0	>9	>9	>9	>9
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³
⽐重	g/cm³	3.1	3.1	3.1	3.1	3.1	3.1	3.1	3.1
抗拉强度	psi	35	26	/	42	45	52	52	52
伸⻓率	%	42	45	/	48	50	50	50	50
压缩形变（%，指定压⼒）	10psi	13	16	14	15	13	12	12	15
	50psi	36	48	45	42	35	32	32	38
	100psi	52	62	58	56	55	50	50	60
介电常数	@1MHz	5.5	5.5	5.5	6.5	6	6.5	6	6.5
低挥发性成分(D4~D20)	ppm	/	/	/	/	/	/	/	/
TML（CVCM）	%	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.15(0.04)	≤0.15(0.04)	≤0.15(0.04)	≤0.15(0.04)
连续使⽤温度	℃	-60~200	60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES