TFP系列6~12W超高性能导热衬垫

GBT ViaTHERM TFP是一种超高性能的导热垫片材料，通过特定优化的配方，其它保持柔软、可压缩的同时，保持优异的热性能，同时便于操作。材料具有的天然粘性使其具有良好的贴服性，从而将界面热阻将至最低。
为方便使用和重工，可通过特有的工艺使其一面形成不带粘性的“干燥面”来配合客户特定的使用场合。例如导热垫片的“干燥面"与芯片、PCB板接触时，可以快速方便拆卸和无损脱离；导热垫片的零一年幸免通常贴在散热器/导冷板/壳体等上面。

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产品编号

所属分类

导热衬垫TFP

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产品概述

产品参数

料号	单位	TFP6055	TFP6025RB	TFP8050	TFP8050UV	TFP8005	TFP8025	TFPX055	TFPX255	TFPX560
颜⾊	-	灰⾊	红棕⾊	灰⾊	浅灰⾊	浅灰⾊	浅灰⾊	灰⾊	灰⾊	灰⾊
厚度	mm	0.3~10	0.3~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.3~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10
导热系数	W/m·K	6	6	8	8	8	8	10	12	15
热阻@1mm，20psi	°C·in²/W	0.26	0.24	0.25	0.25	0.2	0.22	0.21	0.19	0.17
热阻@1mm，20psi	°C·cm²/W	1.68	1.55	1.61	1.61	1.29	1.03	1.48	1.41	1.29
硬度	Shore OO	55	25（1）	50	50	5	25	55	55	60
阻燃特性	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
耐压强度	kV(@1mm)	/	>9.0	/	>8.0	>6	>8	/	/	/
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹²	≥1.0×10¹²	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10⁹	≥1.0×10⁹	≥1.0×10⁹
⽐重	g/cm³	3.1	3.15	3.07	3.3	3.3	3.3	3.35	3.17	3.27
抗拉强度	psi	52	52	40	40	20	25	30	30	30
伸⻓率	%	50	50	45	45	40	40	25	25	25
压缩形变（%，指定压⼒）	10psi	11	15	8	8	20	15	12	8	8
	50psi	30	38	26	26	45	35	25	23	22
	100psi	48	60	42	42	80	65	42	39	36
介电常数	@1MHz	6.5	6.5	13.5	8.5	6.5	6.5	8.5	8.5	8.5
低挥发性成分(D4~D20)	ppm	/	/	＜20	＜20	＜20	＜20	/	＜20	＜20
TML（CVCM）	%	≤0.15(0.04)	≤0.15(0.04)	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)	≤0.25(0.08)	≤0.25(0.08)	≤0.15(0.08)	≤0.12(0.05)	≤0.12(0.05)
连续使⽤温度	℃	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150
RoHS	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES