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NFP系列⽆硅导热衬垫

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NFP系列⽆硅导热衬垫

GBT ViaTHERM NFP一种高性能、可压缩、无硅基材的导热衬垫材料，适用于对硅酮敏感的应用场合，具有低挥发物、无渗油、不污染PCB线路的特点。
NFP质地柔软，高压缩量，具备优异的表面润湿特性，从而在热源部件和散热部件或外壳之间形成较低的热阻。这使得它非常适合传统上使用常规导热垫片的应用环境但又对硅酮敏感的应用环境。该材料两面自带粘性，无需额外的粘合涂层，材料自带的粘性使垫片在组装和使用过程中很容易保持在需要的位置，方便加工和组装。

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无硅导热衬垫NFP

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料号	单位	NFP2060	NFP3060	NFP4055	NFP8075	NFPX040
颜⾊	-	⽩⾊	浅蓝⾊	蓝紫⾊	灰⾊	灰⾊
厚度	mm	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
导热系数	W/m·K	2	3	4	8	10
热阻@1mm，20psi	°C·in²/W	0.7	0.42	0.42	0.26	0.24
热阻@1mm，20psi	°C·cm²/W	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55
硬度	Shore OO	60	60	55	75	40
阻燃特性	-	V0	V0	V0	V0	V0
耐压强度	kV(@1mm)	>9.0	>9	>9	>9	>8
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹⁴	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³
⽐重	g/cm³	2.4	2.8	1.6	3.35	3.55
抗拉强度	psi	36	30	32	32	30
伸⻓率	%	55	60	50	50	40
压缩形变（%，指定压⼒）	10psi	8	12	12	9	13
	50psi	20	42	35	28	35
	100psi	35	56	62	45	52
介电常数	@1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	6
连续使⽤温度	ppm	-40~110	-40~110	-40~110	-40~120	-40~120
RoHS	%	YES	YES	YES	YES	YES

NFP系列⽆硅导热衬垫

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