



搜索

简体中文

SFG系列单组份导热凝胶





SFG系列单组份导热凝胶

GBT-ViaTHERM SFG是一种专门设计用于需要低热阻的高性能器件之散热要求的导热凝胶，以实现最优散热性能来保证器件工作环境的可靠性。这种材料非常柔软，只需要较低的压缩力，就可以在不同高度的安装面上进行工作，也可以应用于需要超薄导热界面的单个组件。稳定的聚合物基材可以提供优越的长期热稳定性，其可靠性远超过常规导热硅脂。
SFG常用管状注射器包装，使用自动点胶设备精确控制用量。也可以进行丝网印刷或刮涂。该材料可以替代导热垫片，提升导热性能并降低成本。

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1000

产品编号

所属分类

单组份导热凝胶SFG

数量

库存:



产品概述

产品参数

料号

单位

SFG3000

SFG2000

SFG2000LO

SFG3500

SFG4500

SFG6000

SFG7000

SFG7000V

SFG8000

SFGX000

SFGX200

颜⾊

浅⻩⾊

深灰⾊

灰⾊

粉⾊

灰⾊

蓝⾊

灰⾊

浅灰⾊

浅绿⾊

挤出速度

g/min @30cc注射器 0.1"针嘴，90psi

导热系数

W/m·K

3.5

4.5

10.00（12）

≥12.00（≥13

热阻 @20psi

°C·in²/W

0.08

0.1

0.07

0.06

0.032

0.043

0.03

0.022

0.019

0.015

°C·cm²/W

0.52

0.65

0.45

0.39

0.21

0.28

0.19

0.14

0.12

0.1

最⼩使⽤厚度

0.08

0.12

0.15

阻燃等级

体积电阻率

Ω·cm

≥1.0×10¹³

≥1.0×10¹⁴

≥1.0×10¹³

≥1.0×10¹⁰

≥1.0×10⁹

≥1.0×10¹¹

≥1.0×10¹²

≥1.0×10⁹

耐压强度

kV(@1mm)

＞8

＞6

≥6

＞6

⽐重

g/cm³

2.6

3.05

3.2

3.25

3.4

3.25

3.35

3.45

介电常数

@1MHz

4.5

5.5

4.5

5.5

6.5

8.5

10.5

8.5

TML（CVCM）

≤0.20(0.08)

≤0.15(0.05)

≤0.12(0.01)

≤0.15(0.05)

≤0.12(0.01)

≤0.20(0.01)

低分⼦硅氧烷 (D4~D20)

ppm

＜80

＜100

＜80

＜50

＜20

＜30

＜20

CTE ( 热膨胀系数)

ppm/℃

125

150

125

使⽤温度

℃

-60~200

-60~150

RoHS

YES

上一个

SFG系列单组份可固化导热凝

下一个

无

更多产品

在线留言

您对我们公司有什么好的建议和意见，或者想咨询我们的产品，请填写下面的表单，我们会第一时间与您取得联系！

留言应用名称：

客户留言

描述：

姓名：

手机：

邮箱：

* 留言内容：

联系我们

亚太地区: sales-asia@goodbontech.com
北美: sales-na@goodbontech.com
欧洲: sales-emea@goodbontech.com

SFG系列单组份导热凝胶

相关文件

更多产品