SFG系列单组份可固化导热凝

GBT-ViaTHERM SFG是一种专门设计用于需要低热阻的高性能器件之散热要求的导热凝胶，以实现最优散热性能来保证器件工作环境的可靠性。这种材料非常柔软，只需要较低的压缩力，就可以在不同高度的安装面上进行工作，也可以应用于需要超薄导热界面的单个组件。稳定的聚合物基材可以提供优越的长期热稳定性，其可靠性远超过常规导热硅脂。
SFG常用管状注射器包装，使用自动点胶设备精确控制用量。也可以进行丝网印刷或刮涂。该材料可以替代导热垫片，提升导热性能并降低成本。

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1000

产品编号

所属分类

单组份导热凝胶SFG

数量

库存:



产品概述

产品参数

料号	单位	SFG2001	SFG2002	SFG3502	SFG4502	SFG4501	SFG6002	SFG7002	SFG7001	SFG8002
颜⾊	-	浅绿⾊	浅绿⾊	粉红⾊	灰⾊	灰⾊	蓝⾊	绿⾊	灰⾊	灰⾊
挤出速度	g/min @30cc注射器 0.1"针嘴，90psi	30	30	25	30	30	30	40	60	20
导热系数	W/m·K	2	2	3.5	4.5	5	6.5	7	7	8
热阻 @20psi	°C·in²/W	0.1	0.1	0.07	0.04	0.04	0.031	0.03	0.03	0.025
热阻 @20psi	°C·cm²/W	0.1	0.1	0.07	0.04	0.04	0.031	0.03	0.03	0.025
最⼩使⽤厚度	mm	0.08	0.08	0.08	0.08	/	0.2	0.3	0.3	/
固化时间	min @100℃	20	20	20	15	30	15	15	30	15
硬度	Shore OO	45	45	45	40	60	50	40	60	50
阻燃等级	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹⁴	≥1.0×10¹⁴	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10¹¹	≥1.0×10¹¹
耐压强度	kV(@1mm)	≥8	≥8	≥8	≥8	≥10	≥6	≥6	≥10	≥6
⽐重	g/cm³	2.7	2.6	3.05	3.1	3.2	3.4	3.4	3.4	3.45
介电常数	@1MHz	5.5	5.5	4.5	5.5	5.5	6.5	6.5	6.8	8.5
TML（CVCM）	%	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.03)	≤0.15(0.03)	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)
低分⼦硅氧烷 (D4~D20)	ppm	≤100	≤100	≤50	NONE	/	/	/	/	/
CTE ( 热膨胀系数)	ppm/℃	165	165	165	150	/	150	150	150	150
使⽤温度	℃	-60 TO 200	-60 TO 200	-60 TO 200	-60 TO 200	-40 TO 150	-60 TO 150	-60 TO 150	-45 TO 150	-60 TO 150
储存条件	℃	-25 ~ 0	5~40	5~40	5~40	-25~-10	5~40	5~40	-25~-10	5~40
RoHS	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES