TFG系列双组份导热凝胶

GBT-ViaTHERM TFG是一种双组分导热凝胶材料，导热性能优越并且非常柔软,可在室温或高温下固化。在固化之前，材料保持良好的触变特性，易于施工。其物理外观是一种柔软的现场固化衬垫。
TFG非常适用于需要保护的脆弱元件的散热要求，如用于多个高低落差的发热元件和一块散热器/外壳之间的散热，或一个发热元件和一块不平整散热器/外壳之间的散热，TFG即实现了散热功能，又柔软且弹性地吸收了高度公差保护了元件。由于材料无流动性，产品不会从填充缝隙中流出。固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温。

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1000

产品编号

所属分类

TFG双组份导热凝胶

数量

库存:



产品概述

产品参数

料号	单位	TFG2055		TFG1845LV		TFG2165R		TFG2075		TFG2640		TFG3540		TFG3575P		TFG4845		TFG6045
组分	-	A	B	A	B	A	B	A	B	A	B	A	B	A	B	A	B	A	B
颜⾊	-	⻩⾊	⽩⾊	⻩⾊	⽩⾊	⻩⾊	⽩⾊	粉红⾊	⽩⾊	绿⾊	⽩⾊	⽩⾊	蓝⾊	⽩⾊	红⾊	⽩⾊	灰⾊	⽩⾊	粉⾊
粘度	cps	250000	250000	120000	120000	300000	300000	250000	250000	270000	270000	150000	150000	150000	150000	350000	350000	500000	500000
混合后粘度	cps	250000		120000		300000		250000		270000		150000		150000		350000		500000
最⼩使⽤厚度	mm	0.05		0.08		0.05		0.05		0.06		0.05		0.08		0.05		0.1
使⽤时间25℃	min	60		60		60		60		60		60		60		60		60
100℃固化时间	min	10		15		10		15		10		20		30		20		20
25℃固化时间	h	5		6		6		4		6		6		6		8		12
固化后
硬度	Shore OO	55		45		65		75		40		40		75		45		45
导热系数	W/m·K	2		1.8		2.1		2		2.6		3.5		3.6		4.8		6
热阻 @50psi	°C·in²/W	≤0.08		≤0.08		/		≤0.08		≤0.07		≤0.06		≤0.06		≤0.04		≤0.035
击穿电压	kV/mm	≥10		≥12		≥15		≥15		≥12		≥10		≥15		≥9		≥9
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹³		≥1.0×10¹³		≥1.0×10¹³		≥1.0×10¹³		≥1.0×10¹³		≥1.0×10¹²		≥1.0×10¹³		≥1.0×10¹²		≥1.0×10¹²
⽐重	g/cm³	2.6		2.45		2.6		2.9		2.93		3		3.1		3.1		3.3
介电常数	@1MHz	6.5		6.5		6.5		6.8		6.5		7		7		8.5		7.5
CTE ( 热膨胀系数)	ppm/℃	/		175		/		/		160		150		/		/		135
低分⼦硅氧烷 (D4~D20)	ppm	≤100		/		≤50		≤100		≤100		≤50		/		≤30		≤30
阻燃等级	UL94	V0		V0		V0		V0		V0		V0		V0		V0		V0
使⽤温度	℃	-60~200		-60~200		-60~200		-60~200		-60~200		-60~200		-60~200		-60~200		-60~150
RoHS	-	Yes		Yes		Yes		Yes		Yes		Yes		Yes		Yes		Yes

上一个

无

下一个

无

TFG系列双组份导热凝胶

相关文件

更多产品