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NFG系列⽆硅导热凝胶

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NFG系列⽆硅导热凝胶

GBT ViaTHERM NFG是一款非硅系的低热阻高性能流体型导热界面材料，专门为对硅酮污染敏感的应用场合而开发。该材料自身具有胶粘特性，同时具有良好的润湿性，使配合部件充分接触而提高热传导效率。它不需要固化时间，可以很容易地重新加工。这种顺应性材料提供很低压缩力，以符合不规则界面的应用要求，可应用于要求超薄厚度的单个组件，或具有不同高度公差的多个组件。
NFG常用管状注射器包装，使用自动点胶设备精确控制用量。也可以进行丝网印刷或刮涂。该材料可以替代导热垫片，提升导热性能并降低成本。

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NFG无硅导热凝胶

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料号	单位	NFG3500	NFG4500
颜⾊	-	⽩⾊	⽩⾊（VIOLET）
挤出速度	g/min30cc注射器0.1"针嘴@90psi	12	22
导热系数	30cc注射器0.1"针嘴@90psi	3.5	4.5
热阻	°C·in²/W@20psi	0.07	0.04
热阻	°C·cm²/W@20psi	0.45	0.26
最⼩使⽤厚度	mm	0.06	0.08
阻燃等级	-	V0	V0
体积电阻率	Ω·cm	≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³
耐压强度	kV(@1mm)	≥8	/
⽐重	g/cm³	3.05	3.3
介电常数	@1MHz	4.5	6.5
TML（CVCM）	%	≤0.15(0.05)	≤0.15(0.05)
低分⼦硅氧烷(D4~D20)	ppm	/	/
CTE	ppm/℃	/	/
使⽤温度	℃	-55~150	-55~150
RoHS	-	Yes	Yes

NFG系列⽆硅导热凝胶

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