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TPC系列灌封
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名称

TPC系列灌封

ViaTHERM™ TPC系列是一种双组分的导热灌封材料，A组分和B组分之间的配合比为1:1（按重量计算）。它可以在室温或高温下固化，固化材料保护封装组件免受震动、潮湿和盐雾等环境条件损害。这种流动性优良的材料可以填充到复杂的结构中，并提供普通散热垫无法实现的功能。该材料为汽车电子部件提供优秀的耐冲击和吸收震动的保护能力。

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市场价
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元
浏览量:
1000
产品编号
所属分类
导热灌封胶
数量
-
+
库存:
0
1
产品概述
产品参数
产品特性
  • 流动性好，方便操作
  • 1:1混合比
  • 室温固化也可加热固化
  • 良好的绝缘性能、耐温耐候性
  • 工作温度范围宽
  • 固化无收缩
  • 防水防潮
  • RoHS

产品应用

  • 电源
  • 印刷电路板
  • 汽车电子

 

料号 单位 TPC0740 TPC1050 TPC1550 TPC2050 TPC3055 TPC1370R TPC1540R TPC1825R
类型   有机硅导热灌封胶 带有粘接功能灌封胶
组分 - A B A B A B A B A B A B A B A B
颜⾊ - 灰⾊ ⽩⾊ 灰⾊ ⽩⾊ 灰⾊ ⽩⾊ 灰⾊ ⽩⾊ 灰⾊ ⽩⾊ 灰⾊ ⽩⾊ 灰⾊ ⽩⾊ ⽩⾊ 灰⾊
粘度 cps 1600 1500 2900 3100 6500 6500 25000 25000 15000 15000 7500 7500 7500 7500 50000 50000
混合后粘度 cps 1500 3000 6500 25000 15000 7500 7500 50000
操作时间25℃ min 60 60 60 100 90 60 60 15
100℃固化时间 min 20 20 20 25 20 15(@150℃) 20 2（30s@180℃）
25℃固化时间 h 8 8 8 12 12 6 8 6
混合后
硬度 Shore A 40 50 50 50 55 70 40 65
导热系数 W/m·K 0.65 1 1.5 2 3 1.3 1.5 1.8
粘接强度 MPa(AL) - - - - - ≥3.5 ≥3.5 ≥1.05
耐压强度 kV(@1mm) ≥15 ≥15 ≥12 ≥13 ≥13 ≥15 ≥15 ≥15
体积电阻率 Ω·cm ≥1.0×1014 ≥1.0×1014 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1014 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013
⽐重 g/cm³ 1.5 1.58 2.25 2.75 2.95 2.2 2.25 2.7
拉伸强度 psi - - - - - 55 55 ≥1.2MPa
伸⻓率 % - - - - - 20 20 -
杨⽒模量 psi - - - - - 115 115 -
介电常数 @1MHz 3 3.5 4.5 6.5 5.5 4.5 4.5 5.5
阻燃等级 UL94 V0 V0 V0 V0 V0 V0 V0 V0
使⽤温度 ℃ -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -55~200
CTE ppm/°C - 50 - - - 125 125 -
RoSH - Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
上一个
无
下一个
无

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