PCF系列相变化导热垫⽚
GBT-ViaTHERM PCF是一种高性能的相变化导热材料,旨在满足高端热应用要求,如为高效率处理器和散热器或散热模组之间提供极低的热阻。该材料在55-57℃发生相变,熔融流动但不会溢出,能够挤出缝隙处的空气,彻底润湿接触表面,形成很低的热阻。
PCF具有自然粘性,无需粘合层,随贴随用,可以模切成各种形状,以片材或卷状模切件提供。
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