TB03系列隔热垫⽚
ViaTHERM™ TGR导热膏系列是以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，其具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。具备非常好的可靠性，不会干燥，沉淀或硬化，同时符合RoHS，REACH等环境方面的要求。其涂层厚度通常在0.05-0.15mm 之间。
TGR用于解决一般元器件散热的问题。它是属于粘稠液体形态，能均匀填充器件表面加工产生的细小间隙，具备低热阻，可用于丝网印刷或刮涂涂覆在散热器上或散热器件上。该产品符合RoHS等环境要求，对元器件和环境都友好。
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