电子设备的发展趋势是功率越来越大的设备或模组需要安装到一个越来来越小的空间里，这样，消除引起设备周边温度升高的热量就越来越重要了。导热界面材料就是用在发热器件和冷却器件连接处或者界面处来提高热转换的。
导热界面材料从材料科学和工程角度进行设计，使得材料同不规则的接触表面相互匹配，消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使得器件在安全的工作温度下运行。
电子设备的发展趋势是功率越来越大的设备或模组需要安装到一个越来来越小的空间里，这样，消除引起设备周边温度升高的热量就越来越重要了。导热界面材料就是用在发热器件和冷却器件连接处或者界面处来提高热转换的。
导热界面材料从材料科学和工程角度进行设计，使得材料同不规则的接触表面相互匹配，消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使得器件在安全的工作温度下运行。
